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芯动科技所有IP在GF 14nm工艺上成功流片

  • 2016年01月29日   |
  • 芯动科技所有IP在GF 14nm工艺上成功流片。

喜大普奔!芯动科技宣布其IP产品组合已扩展到新的工艺节点——GF 14LPP。芯动科技IP一直以其低功耗、小尺寸和易用性为业界所熟知,此次GF14LPP工艺上的IP在保持这几大优点的同时,还满足了汽车和其他重压环境所需的更高标准。目前,我们已经在GF 14LPP工艺上成功流片USB 2.0 PHY,USB 3.0 PHY,和包括DDR 2 / 3和LPDDR 2 / 3在内的DDR PHY;支持CSI / DSI的MIPI D-PHY已经design ready;还有更多IP即将到来!