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2015年第一季度全球晶圆出货量创历史新高

  • 2015年08月07日   |
  • 据全球半导体产业协会(SEMI)Silicon Manufacturers Group(SMG)最新季度分析报告显示,相较2014年第四季度,2015年第一季度全球晶圆出货面积有所增长。

(圣何塞,加利福尼亚, 2015-05-18)据全球半导体产业协会(SEMI)Silicon Manufacturers Group(SMG)最新季报显示,相较2014年第四季度,2015年第一季度全球晶圆出货面积有所增长。

最新季度全球晶圆出货量达到263.7千万平方英寸,较上季度255千万平方英寸的出货量,增长了3.4%,创下了全球晶圆季度出货面积的新记录,比2014年同期高出11.6%。

“今年第一季度晶圆出货总面积超过了去年第三季度创下的最高纪录。”SEMI SMG主席兼SUMCO公司国际市场销售部总经理Ginji Yada表示,“最近一个季度的晶圆出货量得益于半导体市场去年的强劲市场势头。”

晶圆季度出货面积趋势

  单位:千万平方英寸
  2014年第一季度 2014年第三季度 2014年第四季度 2015年第一季度
总计 2,363 2,597 2,550 2,637

*注:以上出货数据仅来自半导体应用,不含太阳能相关应用

晶圆是半导体产业的基础建材,是包括计算机、通讯产品和电子消费品在内几乎所有电子产品都不可缺少的重要组成部分。各种直径(从1英寸到12英寸)的高附加值圆形薄片,大多作为基板材料,被用于大部分半导体设备或“芯片”的制造当中。

报告中引用的所有数据,包含了晶圆制造商出货给终端使用者的初试晶圆、磊晶圆等抛光硅晶圆,以及非抛光硅晶圆。