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芯动科技赴ICCAD2018,GDDR6全球首发引人瞩目

  • 2018年12月05日   |
  • 中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2018)隆重举行,中国IP/芯片定制一站式领导者芯动科技(Innosilicon )参加了此次盛会。

2018年11月29日-30日,中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2018)隆重举行,芯动科技在会上与集成电路产业上下游伙伴进行了新技术的探讨,全球首款商业GDDR6 IP受到广泛关注。

·“汇聚芯动力,智领大湾区”

本次年会以“汇聚芯动力,智领大湾区”为主题,半导体行业领导者、客户、研究专家与核心媒体齐聚一堂,深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战。

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· 差异化IP产品广受认可,FinFET定制芯片成绩斐然

芯动科技在会上与集成电路产业上下游伙伴进行了新技术的探讨,芯动科技在领先我国工艺一代的10纳米到7纳米芯片等先进FinFET高端设计领域重兵布局,多点开花,如GDDR6高带宽数据存储技术和低功耗高速计算技术,已经在国际上率先取得创新突破,全球首发量产,成为三星和美光等国际巨头的核心合作伙伴,这将助力更多中国芯赶超国际竞争对手。

许多合作伙伴现场对芯动科技的差异化IP产品及定制化一站式服务表示认可;中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授也莅临芯动展台,对芯动IP及FinFET定制芯片的成绩给予肯定

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魏少军教授莅临芯动展台

· IP产品展示,GDDR6备受关注

芯动科技在现场展示了多种核心芯片IP产品,包括从55纳米到10纳米USB2/3/3.1, HDMI2.0, DDR4/3/2 combo, MIPI等SoC芯片各种混合电路关键技术产品;还展示了国内首创的物理不可克隆加密技术PUF;超高频RFID技术,以及车载低噪度高清摄像ISP芯片技术等业内领先的技术成果。芯动科技在各大Foundry的不同工艺节点都实现了IP全面覆盖,包括SMIC/GF/Samsung/TSMC/Fujitsu等。

其中GDDR6 IP测试样片受到了业内同仁强烈关注,这是全球首款商业GDDR6 IP,由芯动科技研发,目前已经流片验证成功,能够运用在AI人工智能、数据中心、高性能计算等重要领域。

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现场展示芯动IP展品

· 精彩演讲,揭秘重磅新品

芯动科技产品总监Huck在11月30日下午的“IP与IC设计(二)”专场论坛发表演讲——《尖端工艺节点上的高度定制化IP解决方案》,与大家探讨未来五年ASIC市场的热点以及客户对高度定制化的需求,首次公布GDDR6的更多细节。

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集成电路产业是国家战略性支柱产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。芯动科技十多年来持续以创新创造价值,多次打破了国外垄断,不断推出全球首发先进产品,有力地支持了国内集成电路产业链,全球每年数亿高端芯片背后都是芯动技术。未来,芯动科技也将更加努力,为芯动客户的成功而奋斗,为集成电路行业的发展创造辉煌!相关需求,欢迎您与我们联络。

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