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少年出英雄!第五届全国大学生集创赛芯动科技杯圆满收官!

  • 2021年10月18日

论剑集成电路,试看谁与争锋!10月16日-18日,2021年第五届全国大学生集成电路创新创业大赛(以下简称“集创赛”)颁奖典礼在重庆成功举办。

# 芯动科技杯创新实践赛道 #

作为中国一站式IP和芯片定制服务及GPU领军企业,芯动科技Innosilicon牵手集创赛并独家冠名创新实践赛道。该赛道为参赛者提供了更开放的平台和最前沿、顶尖的资源,为青年学子们搭建在解决实际问题中迎接挑战、展现自我的平台。以“集成电路及交叉学科创新技术和项目”为赛题的芯动科技杯创新实践赛道,吸引了西安电子科技大学、上海交通大学等众多知名高校和集成电路专业强校的405支队伍的热切关注与参与。为本届最热门比赛赛道之一,并超过往届报名数量。

历时六个多月激烈的比武,182支队伍脱颖而出,晋级芯动科技杯创新实践赛决赛并上演巅峰对决。最终来自西安电子科技大学的参赛队伍斩获企业专项奖,湖南师范大学等高校5支参赛队伍荣获一等奖,10支队伍荣获二等奖,18支队伍荣获三等奖,9支队伍荣获优秀奖。芯动科技杯赛各奖项获得者还将有机会直接入职芯动科技,在高速发展的Pre-IPO独角兽、先进工艺设计顶尖平台攻关克难,迅速成长为行业尖兵,与未来行业领导者一起为茁壮成长,成长为影响未来数字革命的中坚力量!

芯动科技杯大奖∆

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荣获芯动科技杯企业专项大奖的西安电子科技大学博士研究生张赫朋表示:

“作为西安电子科技大学微电子学院的直博生,我即将迎来毕业。今年是我入学第五个学年,同时也是收获颇丰的一年。我研究的方向是III/V族第三代半导体材料和器件,对于电路设计类公司了解的比较少。但芯动科技在同学中有较高的知名度,在日常聊天中了解到芯动科技是一家非常优秀、很有发展前途的公司。得知此次比赛,便积极报名,比赛前认真准备,比赛中以饱满的姿态尽情展现,赛后针对专家提出的问题进行了总结改正,最终取得了让自己和老师都很满意的成绩。这次比赛锻炼了我的表达能力、协作能力,同时,我对自己的研究成果更加充满了信心。”

本次集创赛,是芯动科技携手大赛主办方——工业和信息化部人才交流中心,为集成电路产业培养、积蓄和挖掘人才的新运作。处于行业金字塔顶端的芯动科技,十五年如一日,聚焦科技创新,拥有高端DDR、GPU和定制芯片技术、前沿5nm工艺、顶尖导师,机会众多,为热爱集成电路的大学生实现抱负、提升自我创造优质机会,不断突破设计和工艺难题,积极推动我国集成电路产业和人才培养的健康快速发展,创新引领科技发展。

目前芯动科技正处于pre-IPO高速成长的黄金期,需求多、客户多、项目多、成长快、扩张快、晋升快,求贤若渴!欢迎优秀青年学子加入芯动年轻而充满热情的团队,在最好的年纪给梦想插上翅膀,在聚光灯下的芯片赛道上一展才华,为高端芯片发展打上你的烙印。一同见证更好的自己,更好的芯动,更好的未来!


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