芯动科技受邀参加TSMC 2022 Open Innovation Platform Ecosystem Forum

2022年09月29日

芯动邀您共聚

TSMC 2022 开放创新平台生态论坛（Open Innovation Platform Ecosystem Forum ）将于2022年10月26日起陆续在北美、欧洲、中国开幕。全球先进、中国领军的高速混合电路IP和ASIC定制供应商——芯动科技，受邀作为参展商出席。作为台积电重要的IP生态合作伙伴，芯动将携国际前沿IP产品亮相，诚邀业界好友到展台一起深入讨论与交流。

芯动科技将重点展示其在先进工艺（3/5/7/12nm）的明星产品——高性能计算三件套IP，包括GDDR6/6X(21Gbps)、LPDDR5/5X(10Gbps)、DDR5/4(6.4Gbps)、HBM3/2e(7.2Gbps)全系列高端DDR IP，PCIe6/5/4、USB4/3.2/2.0、SAS/SATA3、Rapid IO等32/56G全标准SerDes IP，以及兼容UCIe国际标准的INNOLINK-A/B/C Chiplet互连IP，以全栈式服务帮助客户提高SoC研发效率，降低风险。更多精彩细节，期待莅临现场参观讨论！

SCHEDULE

活动行程

北美站

当地时间: 10.26 （8:00a.m. - 6:30p.m.）

地点: 美国·硅谷

Santa Clara Convention Center

5001 Great America Parkway, Santa Clara, CA 95054

欧洲站

当地时间：11.8(8:00a.m. - 6:00p.m.)
地点：荷兰·阿姆斯特丹

Hilton Amsterdam Airport Schiphol

Schiphol Boulevard 701, 1118 BN Schiphol Airport, The Netherlands

中国站

当地时间：12.6(8:30a.m. - 5:30p.m.)

地点：中国·上海

上海国际会议中心

关于台积电OIP论坛

台积电是全球首家专业集成电路制造服务公司，众多客户遍布全球，为客户生产的芯片广泛地被运用在各种终端市场，例如智能手机、高效能运算、物联网、车用电子与消费性电子产品等。

台积电开放创新平台生态论坛（Open Innovation Platform Ecosystem Forum ）是台积电维持与客户及生态链合作伙伴关系的重要活动，汇集了全球半导体行业的一流企业，共同探讨尖端科技主流趋势，是全球先进半导体前沿盛宴。