芯动科技出席TSMC 2022全球开放创新平台生态论坛

2022年11月11日

日前，TSMC 2022开放创新平台生态论坛（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）北美站、欧洲站圆满落幕，芯动科技（Innosilicon）作为台积电长期合作的IP生态伙伴受邀参展，与全球半导体上下游企业展开深入交流。

本次论坛汇集了TSMC工艺设计生态系统中的多家合作伙伴和客户，共同交流、分享已通过验证和实际应用的解决方案，帮助芯片设计者应对日趋复杂的工艺设计所面临的挑战和考验。

▲众多合作伙伴莅临芯动展台深入交流

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芯动科技作为一家半导体知识产权（Silicon IP）的全球化赋能企业，一直以来在IP生态领域与TSMC保持紧密合作。此次活动，芯动展示了一系列在先进工艺领域的IP创新成果，针对D2D, C2C多场景的兼容UCIe国际标准的Chiplet，和LPDDR5/5X Combo IP, GDDR6X/6 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, HBM3/2e Combo IP, 32/56/64G SerDes (PCIe5/4/CXL/USB3.2/GE)等高性能计算IP三件套，以及多媒体IP、MIPI等全套产品，全面覆盖55nm到5nm主流工艺，特别是FinFET先进工艺全覆盖，已为全球数百家设计企业提供支持。现场，Google, Micron, Scaleflux, Seagate, Cruise Automation等众多行业企业代表莅临展台交流。

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未来，芯动科技将一如既往与TSMC紧密合作，全方位高效服务全球客户及开发者，通过可靠的IP产品支持和丰富的设计经验（功耗、性能、面积优化、行业应用经验），赋能全球合作伙伴快速实现产品成功。