活动回顾 | 走进本土IP发展最前沿，深度解读IP的现在与未来

▲芯动IP覆盖全球各大代工厂先进工艺节点

未来，继个人 PC、智能手机后半导体产业将在物联网、云计算、人工智能和大数据等 新应用的兴起下逐步进入下一个发展机遇期，IP也正经历着一个前所未有的高速发展期。但半导体IP在本土化发展的过程中，也面临着巨大的挑战，一方面是市场本身变化太快、产业链太长带来的技术挑战，另一方面是国内设计公司的不了解与不信任。在传统观念里，国际大厂的成熟IP自带“强者光环”，有着高性能和低风险的特质，使用国外IP能让企业安心待在“舒适圈”，对本土IP则更多是质疑或者担忧，这就给本土IP的发展应用带来更多挑战。

高专认为，“IP对技术的积累要求很高，并且一直在更新换代，对可靠性要求更高，而现在整个行业的发展趋势就是‘专业的事交给专业的人做’，设计企业自研IP投入大、风险大、周期长、可靠性低，所以本土IP企业的壮大发展是必然。从量变到质变，是IP产业化必须要经历的过程，除了需要IP企业自身的硬科技实力，也有赖于各方的心态开放，提高本土IP的接受度、认可度。要改变以往‘试都不试就说不行’的观念，国内企业在购买IP之前也可以结合自己的需要进行对比择优、充分验证，客观选择能让自己利益最大化的合作伙伴。事实上，同样的产品和服务，本土企业往往更能契合本土需求，比如某些核心指标、定制化、全流程跟进等等。”

我们从芯动的业务数据、业内客户的反响上也可以看出本土IP的独特优势。芯动IP已授权全球逾80亿颗高端SoC芯片量产，先进工艺流片次数超过200次，这在全球范围内都是拔尖的。某业内人士也曾表示，“芯动IP一直是我们打造高竞争力产品的优先之选，不只是因为你们的技术是产品的最优选择，更因为你们对客户需求的响应，绝不仅仅是把IP交给我们就行，而是调通调优调彻底，真正做到了一站式Turnkey，所以我们也省心放心。有这样一个伙伴是非常难得的，所以我们也很愿意和芯动保持长期的深入合作。”可见， “酒香也怕巷子深”，国内设计企业在选择IP时应该放下偏见，“眼见为实”。

除了传统IP的逐力赛，在Chiplet这种新概念新技术上，国内外IP可以说是站在差不多的起跑线上，迅速成为发展的重头戏。在国内大多企业还处于观望状态时，芯动科技敢于做 “第一个吃螃蟹”的企业， Chiplet技术产品和商用成果可为一枝独秀。高专介绍道，“基于在高速连接领域积累的技术和经验，芯动科技早在多年前就洞察技术趋势，开始了Chiplet的研发工作，并于2020年发布了Innolink™ Chiplet A/B/C三种技术路线，在去年收到各方认可的UCIe国际标准发布时，我们就发现UCIe的技术路线和Innolink™ B/C的发展基本一致，所以芯动可以说是全球范围内布局Chiplet最早的一批企业。不仅如此，这一技术已经在自研风华1号GPU以及第三方客户的智能处理SoC中成功实现商用量产。” 

▲Innolink™ Chiplet支持硅基板、有机物基板或PCB板三种互连模式

高专还表达了对未来芯片发展方向的独到看法，“Chiplet前景巨大，其中很重要的原因是它主要应用于先进工艺大型SoC。比如台积电的市场份额就占据全球半导体代工的85%，而其7nm及以下先进工艺就占到了53%的营收；那些国际知名的老牌厂商，如英特尔、英伟达、AMD等等，都在聚焦做先进工艺大芯片。所以，先进工艺大芯片会是现在以及未来芯片发展的主战场，也就衍生了对Chiplet的迫切需求。因此，Chiplet要做大做强，就得从应用端、需求端着眼规划产品和技术路线，目前Chiplet在国内应用比较少也是因为需求市场还不足以达到国外体量，而且Chiplet技术涉及广、门槛高，所以具备Chiplet完整解决方案能力的企业寥寥无几，但芯动科技做到了，并且帮助了第三方客户成功推出了相关产品。这也是我们非常骄傲的一点。未来，随着先进工艺大芯片成本的下降，必然会有更多场景、更多客户享受到Chiplet带来的便捷与好处。”据介绍，芯动Innolink™ Chiplet的商用属性更强，不仅支持硅基板、有机物基板或PCB板三种互连模式，提供物理层方案以及PHY&Controller打包方案，还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等全栈式服务，可以帮助芯片设计企业和系统厂商快速便捷地实现互连，进一步提高芯片良率、降低综合成本。