▲芯动展台人流络绎不绝，人气高涨

芯动科技在带宽、速率、稳定性、可靠性等方面遥遥领先的接口IP，能够满足汽车芯片的高性能、低功耗、高可靠性等多种需求，并经过了广泛的量产验证和市场检验，深受客户好评，形成了包括连接IP (INNOLINK Chiplet, PCIe5/4/3, USB3.2/3.0, SATA, XAUI, RapidIO, CXL2.0等)、存储IP (HBM3/2e, LPDDR5X/5, GDDR6X/6, DDR5/4/3/3L/2, LPDDR4X/4/3/2,  PSRAM/RPC/ONFI, SD3.0, EMMC5.1, OSPI/QSPI/SPI等) 、多媒体IP（MIPI-CSI+C/D/M-PHY, HDMI2.1, DP/eDP1.4, ISP, Display Controller, Video-out interface等）的完整IP生态。尤其是芯动的GDDR6X-PAM4(24Gb/s)、GDDR6(18Gb/s)，直逼HBM性能，极大提升系统能力，LPDDR5X(8600MT/S)、LPDDR5(6400MT/s)均已进入车载，完全满足车载娱乐中控和通信交互汽车芯片在数据传输处理上的高需求。

▲芯动在三大典型应用平台的IP布局

作为中国高性能接口IP领导者，芯动科技重点展示了最先进的自主创新成果——高性能计算接口IP“三件套”。芯动科技技术总监/VP高专指出，随着先进工艺高端芯片成为主战场，作为上游底层环节的高端IP重要性日益凸显，有着600倍的市场撬动作用。当前复杂环境下，IP供应商的技术成熟度、量产经验和定制能力缺一不可。芯动科技17来专注高速接口IP研发，拥有专业度高、经验丰富的开发团队，在全球各大代工厂和各级别工艺制程（含5/3nm）全面布局，已累计授权数十亿颗高端SoC芯片量产。

▲芯动技术总监/VP高专接受Gabriele Saucier女士专访

芯动高性能计算IP “三件套”，包括高端DDR系列（HBM3/2e，LPDDR5X/5，GDDR6X/6）、兼容UCIe标准的Innolink™ Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列。作为芯动科技最前沿、最核心的成果，该系列产品优势明显：一是性能高端，不管DDR、SerDes还是Chiplet，标准先进，协议覆盖全面，PHY和Controller一站式交钥匙集成，PPA场景优化，完全满足接口产品需求；二是成熟可靠，覆盖了全球各大代工厂55nm到3nm主流工艺，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先进FinFET工艺均已流片验证，有丰富的流片量产纪录，已授权全球数十亿颗高端SoC芯片，跨平台保证生产安全，真正做到全流程加速和风险兜底。