ICCAD 2023 | 芯动科技邀您相约广州

2023年10月30日

芯动邀您共聚

时间：11月10日-11日

地点：广州保利世贸博览馆

展位号：D19、D20、D53、D54

中国一站式IP和芯片定制赋能型领军企业——芯动科技，受邀参加中国集成电路设计业2023年会。会上，芯动将展示覆盖全球晶圆代工厂和封测合作伙伴的一站式IP和芯片定制成果，并在专题论坛发表主题演讲，众多上下游伙伴将深入了解芯动全球领先的高速接口IP三件套解决方案，以及高性能计算、多媒体&汽车电子、IoT等三大应用平台的一站式IP和芯片定制能力，更有HBM3/2E、UCIe Chiplet等前沿新品的重磅亮相。期待与优秀合作伙伴积极交流、共同协作！

芯动，您的芯片定制专家！我们将以17年规模量产、数十亿颗以上SoC芯片的打磨，高可靠高速接口IP和定制服务能力，一站式满足您的定制化需求，确保量产产能、确保IP和工艺、确保一次成功。更多详情，欢迎现场垂询！

展台交流

芯动科技展位号：D19、D20、D53、D54

芯动展区示意图 ↓↓

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主题演讲

议程：专题论坛（一）/ IP与IC设计服务（一）

演讲主题：《高性能计算IP“三件套”：DDRn、SerDes、Chiplet》

演讲嘉宾：高专，芯动科技IP研发副总裁

时间：11月11日（周六）11:00-11:20

地点：广州保利世贸博览馆三层A会议室

关于ICCAD

中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)，以“湾区有你，芯向未来”为主题，将汇集IP、EDA、IC设计、封装、设计服务、Foundry、测试等上下游300多家领先企业、5000余位业界精英，围绕RISC-V、Chiplet、3DIC、AI、汽车电子等热门话题，深入探讨集成电路产业未来技术趋势与创新热点。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。<点此查看官方会议通知>