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8月23日·武汉|IP和芯片技术研讨会,邀您共襄盛举!

  • 2019年08月20日

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尊敬的各位同仁、伙伴:

近期,随着国内芯片设计公司的多年发展耕耘,已有一批先进IP/IC设计公司脱颖而出,而其中许多重要成果却鲜为人知。

事实上,国内先进IP和芯片设计公司已经开发了覆盖全球主流6大半导体工艺厂的大量国产先进IP。从0.18um到28nm/22nm, 到16nm/14nm/12nm, 乃至10nm/7nm, 能一站式支持高端芯片量产,产品不但具备突出的量产记录,还在一些领域对标国际前沿,并被业界主流公司的主流产品大量采用,完全可以保障芯片可靠性、通用性和差异定制,这无疑是令人振奋的。

为了让业内人士更好的认识国内IP及芯片设计的发展与成果,促进创新发展,国内混合电路IP设计赋能型企业芯动科技,联合业内先进芯片设计/代工/封测领域的优质上下游生态伙伴,在国内多个热点城市,共同举办国产IP和芯片设计技术研讨会,将一站式探讨国产高端SOC芯片量产和IP集成的新挑战、新技术、新模式、新成果、新工艺等重要议题,用实实在在的FinFet设计成果和芯片定制的干货分享,带动芯片设计创新合作化共赢。

我们诚挚地邀请您参加技术研讨会的第一站-武汉站,与业界专家汇聚一堂探讨芯片设计量产的新机遇和新实践,会中还特别安排了茶歇社交互动、上下游芯片设计/制造/封测合作商展示、专家面对面沟通,重磅奖品等精彩内容!

芯动科技(Innosilicon)

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