芯动IP助力君正T20智能视频芯片斩获“中国芯”优秀市场表现产品

中国北京——君正T20智能视频处理器芯片，继荣获第十二届“中国芯”最具潜质产品奖和第十二届中国半导体创新产品和技术后，又斩获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品。

搭载君正自主CPU，采用全套芯动科技高速混合电路IP（USB、Audio Codec、ADC等），形成全国产、多功能的智能多媒体音视频SoC芯片——君正T20，有效实现了性能、尺寸、功耗优化，增强了产品差异化优势。

芯动科技自主开发的IP、芯片定制服务，正高效赋能高端芯片生态链！

北京君正公司副总裁晏晓京表示，“此次获奖的T20是基于君正国产创新技术自主研发，其优秀市场表现与芯动科技等技术合作伙伴的IP支持密不可分。采用芯动科技的IP和服务，使我们在SoC芯片开发中大幅缩短了项目周期，并达到设计预期。我们长期以来和芯动科技的共同合作，一次次充分验证了其IP和服务的可靠性和高效性。未来君正会持续加强合作、自主创新，不断推出更具竞争力的智能解决方案。”

“君正是国内芯片领域的知名领军企业，在多个核心产品上使用全套芯动科技高性能IP已经有长达十年的合作历史。我们很高兴看到君正的自主研发智能芯片获得市场认可和专业用户的肯定，这是产业链芯片向前迈进的一大步。”芯动科技技术总监何颖表示，“也很荣幸芯动科技因可靠的先进技术，再次获得了客户、市场的一致认可。”

除了获奖的T20芯片，君正与芯动科技还在各主流工艺节点的合作还包括DDRn Combo，USB3.2/USB2.0，MIPI TX/MIPI RX，CODEC, ADC，PLL, POR等多种IP核。

采用芯动科技一站式高安全、高可靠的高速接口和混合电路类IP，国内外众多知名芯片设计公司的产品都获得了市场成功。芯动科技IP在满足国际通用标准的同时，还可根据客户应用场景进行面积、功耗等PPA优化，一步到位交钥匙快速集成，全程为客户产品成功保驾护航，实现芯片差异化竞争优势。

以合作共赢为理念，芯动科技持续赋能高性能计算、AI、移动、物联网、汽车、工业和通信等领域。

关于北京君正(Ingenic)

北京君正，国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。自2005年成立以来，君正基于其自主研发的超低功耗CPU技术，以及富有竞争力的软硬件解决方案开发能力，持续不断为芯片市场注入发展活力。

君正自主研发的核心产品包括JZ47系列、X系列（智能物联），T系列（智能视频），M系列（智能穿戴）等芯片以及XBurst CPU技术等，广泛应用于生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、可穿戴式和智能设备等领域，产品出货量、应用领域覆盖面领先国内市场。

关于芯动科技(INNOSILICON)

作为世界先进、国内领军的高速混合电路IP和芯片定制一站式提供商，芯动科技IP支持了国内外数以十亿计的主流高端SoC量产，覆盖国际知名6大顶级半导体厂从0.11um到 5nm，市场份额连续10年遥遥领先。

2018年芯动科技在全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽数据瓶颈，成功定制性能领先的计算GPU；定制量产近阈值电压计算技术，2020年推出自主标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台(CPU/GPU/NPU)，在各FDX/FinFET先进工艺上成功定制多款芯片，在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT技术等领域具备优秀创新力。

芯动科技全力支持芯片创新，以高安全性、高可靠性IP和定制产品、灵活共赢的商业模式服务于全球客户。

部分IP亮点：

1、DDRn高性能计算产品

芯动科技DDR4/3、LPDDR4/3 Combo PHY & Controller，GDDR6/ HBM全系列顶级的存储接口解决方案，DDR5/LPDDR5/HBM高端解决方案，支持全定制硬核和SI封装方案，一站式无忧集成。

2、32Gbps SERDES产品

芯动科技超高速SERDES PHY覆盖最广的多用途高速串行接口，支持32Gbps以内的各种串口协议 ，包括USB3.2/PCle4 / SATA3/10GE /Rapid IO/UFS等，可选封装PCB、全套SI服务，适应下一代高速有线和无线基础设施、人工智能、数据中心等应用。

3、MIPI和VBO多媒体IP产品

芯动科技MIPI D-PHY/M-PHY/C-PHY& Controller，全系列MIPI/LVDS低功耗高速串行接口，支持最新标准D-PHY CSI/DSI和HDMI/eDP Tx/Rx等应用，同时支持各类高清屏幕、从手机小屏到电视大屏等，Combo C/D PHY/TTL/LVDS/VBO/eDP各应用场景全兼容。