芯动科技携先进IP和定制芯片亮相ICCAD 2020，反响热烈

12月10-11日，一年一度的中国集成电路设计业盛会ICCAD 2020于重庆隆重举行，中国一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技（INNOSILICON）携系列高端全自主IP和定制芯片，与3000余位半导体全产业链专业人士齐聚一堂、探讨交流，并获得众多客户的积极反响。

差异化IP广受认可，一站式定制共赢未来

芯动科技展示了一系列先进IP技术成果，如高性能INNOLINK Chiplet、21Gbps高性能GDDR6/6X IP、HBM3/2E、PCIE5/CXL多标准兼容SerDes、USB3.2/3.1/2.0、HDMI2.1、eDP1.4/VBO、LPDDR5/4/3、DDR5/4/3、PCIe5/4/3、 MIPI C/D combo等高性能、高可靠性IP，全方位覆盖55nm到5nm各大代工工艺。

众多业内人士、新老伙伴来芯动展区洽谈沟通，人头攒动，络绎不绝，对芯动科技的差异化先进IP产品高度认可。不少新朋友表示，“很惊讶国内有这样一家低调务实的高端芯片IP公司，量产如此之大，技术如此先进，我们以后选用就放心了。

现场展示了部分近年来芯动为各行业客户打造的芯片定制产品，如车载低噪度ISP芯片、多核主控SoC芯片、HMC超高速serdes Memory、RCM通讯定制芯片等芯片定制成果，尤其是即将首发的高性能图形GPU产品和套片，凸显了芯动尖端高效的一站式定制能力。

来自高性能计算、汽车电子&多媒体、IoT物联网等领域的合作伙伴以及科院院所、学术专家，对芯动差异化定制合作的一站式服务模式表现出了浓厚的兴趣。这一模式提供了“技术”和“量产”双加速，确保定制产品的核心竞争力和样品时效性，彰显了半导体上下游合作共赢的美好未来。

从设计到量产，为客户产品成功保驾护航

11日上午的“IP与IC设计专场论坛”上，芯动科技技术总监高专发表演讲《从设计到量产，国产一站式高速接口IP及高性能计算芯片定制解决方案》，与大家探讨近几年ASIC市场的痛点、热点，分享芯动新成果和新方案。

肩负芯片和IP国产化的行业使命，芯动人锲而不舍、厚积薄发，14年磨一剑，完成了全球各大主流半导体工艺从0.18微米到5纳米工艺高速接口IP核的一站式全覆盖。

在FINFET先进工艺整体产能紧缺的今天，芯动可向合作伙伴提供业界主流的量产渠道资源——全球代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔等），从28/22nm, 14/12nm到7/5nm先进工艺全覆盖，为客户的晶元量产和高端FcBGA封装及时代工保驾护航。通过芯动长期合作的代工和封测渠道进行产能打包，解决未来市场上“有设计拿不到产能”或"有市场搞不定设计”的几个痛点问题，为客户进行工艺转移定制和量产，一站式赋能高端芯片生态。

未来，芯动科技将会一如既往秉承“合作共赢”的开放理念，和上下游伙伴一起，竭力推动高端芯片发展。