芯动科技受邀参加TSMC 2021 Online Technology Symposium

作为高速混合电路IP和芯片定制的一站式赋能型领军企业，芯动科技受邀参加在2021年6月2日举办的TSMC 2021 Online Technology Symposium，为您带来一场关于一站式IP和芯片定制的盛宴，欢迎您莅临展位参观讨论！

会上，芯动科技将展示GDDR6/6X、DDR5/LPDDR（5,4,3）、HBM2e/3、自主Chiplet、32G/56G Serdes（PCIe5/4）、USB3.2、HDMI2.1、MIPI、eDP/DP、ADC/DAC、智能图像处理器GPU和多媒体处理内核等技术，以15年规模量产、50亿颗以上SOC芯片的打磨，业界一流水平的高可靠全系列高速接口IP和定制服务能力，回答问题并讨论您的一站式IP和芯片定制需求，为您提供从IP选型、芯片规格、设计到工艺选择、流片量产、封装等芯片全流程的定制化解决方案。

【展会时间】
北美站：北京时间6月2日0:30a.m（太平洋时间 6月1日9:30a.m）
日本站：北京时间6月2日8:30a.m（东京时间6月2日9:30a.m）
台湾站：北京时间6月2日9:30a.m
欧洲站：北京时间6月2日15:30p.m（欧洲中部时间6月2日9:30a.m）

进入虚拟展会
https://www.tsmc.com/static/english/campaign/Symposium2021/index.htm