芯片测试可以保证芯片质量,缩短产品上市时间,提高公司利润。芯片测试在整个芯片生产过程中起着重要作用,处于芯片设计制造过程的中间环节。
样机测试一般是在芯片设计完成,交由 Fabrication 流片后进行的,需要多次修改才能确定最终的测试方案。量产测试是在Fabrication 量产后进行的测试,主要包括 WAT、CP、FT 等。
诊断测试是通过一系列的测试,寻找芯片失效的根本原因,最终目的是改进方法,提高良率;失效分析一般是对芯片进行物理切割,调试微结构,分析芯片失效的根本原因。
多项目晶圆(MPW)是指在同一块晶圆上,用相同的工艺设计多个集成电路进行晶圆制造的过程。晶圆制造后,每个设计项目可以获得数十个芯片样品,可以满足实验需要。所需的实验费用也由所有参与 MPW 晶圆制造的项目分摊,大大降低了中小企业参与集成电路设计的门槛。
依托与国内外主流晶圆代工厂建立的长期战略合作伙伴关系,致力于为客户提供全平台、高品质、全流程、一站式芯片量产服务,从设计到芯片制造、制造、封装、测试、销售,大大节省客户各环节成本,提高产品竞争力。
通过将不同客户的设计组合成一个掩模版,可以将一次样片的高额成本分摊给不同的客户。这种技术被称为多项目晶圆,可将完整原型晶圆运行的成本降低至初始价格的 10% 甚至 5%。
MPW 服务示意图