一站式 IP
一站式 IP >
高速接口 IP
GDDR7 PHY 和控制器
GDDR6X/6 PHY 和控制器
HBM3E/4 PHY 和控制器
LPDDR5/5X/4/4X PHY 和控制器
UCIe Chiplet (INNOLINK™)
MCR-DDR5/DDR5/DDR4
DDR3/4/LPDDR3/4/4X
PSRAM/RPC
56G SerDes
32G/25G SerDes
PCIe6.0/CXL3.0
PCIe5.0/4.0/3.0
USB3.1/3.0
USB2.0/eUSB
多媒体接口 IP
HDMI2.1/2.0/1.4
DP/eDP
MIPI C/D-PHY
MIPI D-PHY1.2
MIPI M-PHY
LVDS/TTL
Video By One
Audio Codec
Video DAC
SAR ADC
专用 IP
ONFI
eMMC/SD/SDIO
POR
PLL
I3C
PVT 传感器
DLL
低功耗 ISP
PUF 安全
测试芯片样机&MPW服务
IP SI/PI 仿真服务
定制化芯片
定制化芯片 >
定制化芯片解决方案
高性能计算(HPC)
端侧 AI 和物联网
自动驾驶芯片
无线通信
设计和工程服务
总体架构评估
SOC 前端设计
物理后端设计
PPA 分析和优化
软件编译器和 SDK
先进封装方案
EVB 设计和 SI/PI 仿真
一站式生产管理
一站式生产管理
GPU
风华1号
风华2号
驱动下载
关于芯动
公司新闻
市场活动
加入芯动
联系我们
一键启动,简化您的下一个产品设计流程!
告诉我们您的需求
总体架构评估
芯动科技在从设计到制造方面拥有端到端的 SoC 优化专业知识,因此能够与您合作,在低至 3nm 的先进节点上提供高质量的定制硅片。
总体架构评估
芯动科技在从设计到制造方面拥有端到端的 SoC 优化专业知识,因此能够与您合作,在低至 3nm 的先进节点上提供高质量的定制硅片。
灵活多样的合作服务模式
灵活多样的合作服务模式