

芯动科技(INNOSILICON™)推出 UALink 物理层(PHY)与控制器 IP 核,专为 AI 时代高性能芯片研发需求打造,整套方案完全符合《UALink 通用规范 2.0 版本》标准。
本 UALink IP 集成高性能 112G/224G 高速串行收发器(SerDes),支持精细化参数配置,环境适配能力突出。在大规模组网、业务流量波动、温度与电压浮动等复杂工况下均可实现稳定链路传输,能够满足芯片长期稳定运行的严苛指标要求。
UALink IP 支持 800Gbps、400Gbps 两种带宽模式,同时向下兼容 200Gbps、100Gbps 速率,是超高带宽、超低时延、超节点架构设备的最优片间互联方案。
典型应用场景:大规模 AI 训练、高性能计算(HPC)、边缘端 AI 推理、交换芯片等。

依托 “核心 IP + 全套配套解决方案” 的协同优势,芯动科技 UALink 一站式 IP 适配各类先进制程工艺,可帮助客户规避自主研发 UALink 互联 IP 的技术风险,缩短高性能计算芯片高速片间接口集成周期,助力客户在下一代低时延、高带宽互联赛道构建核心竞争优势。