最高工艺节点
FinFet晶圆授权量产
高端SoC芯片量产
合作企业
GDDR6/6X、DDR5/LPDDR5/5X、 DDR4(3,2)/LPDDR4(3,2)、 HBM2e/3、Chiplet芯片互联
PCIe6/5/4、SATA3.0、Rapid IO、 XAUI PHY、USB4、UFS等
HDMI2.1、eDP1.4 VBO、HiFi Audio Codec、MIPI DP1.2, SAR ADC
全系列高速接口/集成内核:GPU/CPU/NPU/FPGA等
全系列高性能IP解决方案,一站式无忧集成
根据应用场景PPA优化,一步到位交钥匙集成
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用
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芯动科技参加三星全球晶圆代工论坛Samsung Foundry Forum& SAFE Forum2022-11
再获殊荣!芯动UCIe Chiplet、风华2号喜获两大知名奖项2022-11