芯动科技拥有先进的系统级封装(SiP)技术和测试方法,并建立了成熟的 SiP 生态系统。通过采用芯动科技的 SiP 服务,客户将获得面积更小、性能更优、功耗更低、上市更快、成本更具竞争力的产品。
传统和先进封装
先进裸Die封装
TSV 和 2.5D/3D 封装
高密度有机基板设计
面积:60*60mm2
层数:16+
信号完整性 SI 仿真示例
翘曲仿真示例