芯动科技是中国一站式 IP 和芯片定制服务生态赋能型领军企业,拥有在计算、存储、连接等三大领域的核心技术实力,拥有全套高速接口 IP、先进工艺 SoC 平台体系架构以及处理器内核创新定制能力,提供跨全球各大工艺厂(台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力)从 55 纳米到 3 纳米全套高速 IP 核以及芯片定制解决方案。
芯动以 18 年的技术积累,致力于为客户提供从前后端设计、验证、流片量产、interposer 封装测试,以及硬件原型、软件驱动框架等一站式闭环供应链解决方案服务,帮助客户大幅提升产品成功率和缩短创新开发周期。芯动的 IP 和 SoC 服务主要分为 3 大类平台应用场景:高性能计算、多媒体和汽车电子、AIoT 物联网。芯动的一站式平台,含场景优化的 IP 和 SOC 经验赋能商业模式,建立在数百次流片和千人级别软硬件坚实的基础上,诸如 HBM3E、GDDR7/6X/6、UCIe Chiplet、PCIe5 等底层创新加子系统定制量产经验,大大节省客户大模型等芯片软硬件产品开发工作量。芯动科技已赋能超 300 家全球知名企业客户,授权和定制逾 100 亿颗高端 SoC 芯片量产。
客户的成功就是我们的成功!面向未来,芯动科技将坚定不移地持续赋能全球数字化创新,用场景优化的平台能力,助力客户芯片产品的快速成功,创造令人心动的美好生活。