2025-08-22

芯动科技系列IP助力知存科技新一代3DIC产品量产

芯动科技系列IP助力知存科技新一代3DIC产品量产

随着3D堆叠方案凭借低功耗、高带宽特性，有望成为下一代移动端高端热门技术。芯动科技瞄准3DIC市场，与全球领先的存算一体芯片企业知存科技达成深度合作，正式量产面向Face2Face键合（F2F）系列高速接口IP解决方案。