芯动科技提供封装及 PCB 设计的信号完整性、电源完整性仿真服务,指导封装及 PCB 的高速设计,确保高速信号质量满足要求。
芯动科技拥有完整的 SI/PI 端到端设计能力,致力于加速高速高密系统设计的指标收敛,输出有竞争力的封装和 pcb 高速设计方案。服务内容包括但不限于:直流压降、电流密度、插入损耗/回波损耗/串扰分析、电感、眼图仿真、电源纹波、PDN、电容优化、PKG/PCB 优化建议。
无源仿真
封装电感扫描
眼图