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芯动科技携HPC “IP三件套”参加多项国际展会

2024-05-18  

2024年4月到5月,芯动科技携带核心产品HPC“ IP三件套”接连参加了TSMC技术研讨会北美站(santa clara)、奥斯汀站、波士顿站、欧洲站、台湾站、上海站;Design & Reuse北美站等多项国际展会,在市场上掀起一股“芯动旋风”。

TSMC系列研讨会:与国际巨头同台竞技

 

图为:芯动科技参加系列国际展会

4月24日,北美站;5月2日,奥斯汀站;5月9日,波士顿站;5月14日,欧洲站;5月23日,台湾站;5月28日,上海站……作为台积电(TSMC)签约合作伙伴,芯动科技全程参与台积电2024全球技术研讨大会,并携带自主研发的AI大模型“IP 三件套”参展,与国际芯片设计巨头同台竞技,共话前沿硬科技。

国内外AI大模型风起云涌,并迅速在各行各业落地应用。芯动科技针对AI大模型市场,自主研发HPC “IP三件套”:国内唯一经过硅验证的HBM3E Combo IP,也是全球唯一HBM3E/2E兼容的IP;全球首发、速度最快的GDDR6X/6 Combo IP;唯一兼容UCIe国际标准同时支持中国自主标准的Chiplet技术,以及对标国际顶级水平的Serdes/PCIE5.0技术。

这些产品均符合国际先进标准,协议覆盖全面,同时覆盖全球各大代工厂55nm到3nm主流工艺,甫一亮相就吸引了众多关注的目光。

 

Design & Reuse IP SOC Days北美站:向世界推介芯动

图为:芯动科技参加系列国际展会

4月25日,在Design & Reuse IP SOC Days北美站,芯动科技不仅展出了核心产品——芯动HPC ”IP三件套”,CEO Gordon还做了题为《High Performance UCIe Chiplet and Memory Subsystems Optimized to Turbo Charge Next Gen AI-SOC》的演讲,向来自全球各地的与会者介绍了芯动科技的发展历程、核心产品以及关键前沿技术,并对AI大模型的发展及应用前景、关键技术发展做了生动而科学的展望和描绘。