2024-04-20
大模型时代，底层算力需求的急速爆发与各类创新应用的诞生，为芯片产业带来新的机遇。如何帮助有需求的设计公司和系统公司，整合半导体产业链的技术和供应链，加速国产算力芯片从设计到量产，支持大模型等应用发展，成为IP和IC定制赋能领域的重要课题。
为此，由芯动科技主办的“从设计到量产，大模型算力芯片IP和IC定制技术系列研讨会”，于2月、3月先后在上海、北京、深圳隆重举行，来自国内核心IP /EDA、FPGA、硬仿、设计、量产、封测、三维集成、芯片云等产业上下游的企业和技术专家汇聚一堂，从技术侧和供应链的前沿视角，研讨创新要素和产品落地的一站式服务经验。
北京站：
2月28日，北京站研讨会在腾讯北京总部大楼2F多功能厅举行。来自北京集成电路学会、腾讯、三星、百度、思尔芯、壁仞、芯盟科技、芯和半导体等数十家单位和企业的近300名领导和技术专家，分别针对Chiplet互联技术，HBM3E、GDDR7/6X、LPDDR5X等高速存储技术，PCIe6.0/5.0通信技术和产品，结合大型关键技术(GPU/NPU/DPU/CPU/AI)等内核定制服务与应用策略，分享了产业链上下游合作破局的“芯”思路与“芯”方案。
上海站：
3月5日，上海站研讨会在上海浦东嘉里大酒店举行，来自复旦大学微电子学院、燧原科技、三星、思尔芯、芯盟科技、芯和半导体、通富微电、腾讯等近百家上下游企业伙伴，以及各大科研院所和高校的代表，汇聚一堂展开热烈交流，探讨从设计和流片服务到量产全流程技术、资源与供应链服务，一站式赋能打通，为国产大模型等芯片落地保驾护航。
深圳站：
3月12日，深圳站研讨会在深圳腾讯滨海大厦举行。来自深圳及周边地区的近百家企业、科研院所和高校的代表，齐聚一堂，探讨交流IP和IC定制赋能大模型。
芯动科技HPC定制服务部门负责人何颖先生作题为《大模型芯片的最新技术趋势和成功要素》的主题演讲，提出了大模型芯片发展的新思路和新方案；芯动科技IP研发副总高专先生则分享了《从设计到量产，大模型芯片一站式IP和定制服务平台》，全方位地介绍了芯动科技在大模型芯片设计方面的创新和成果。接着，来自腾讯云、思尔芯、芯盟科技、芯和半导体等企业的科技大咖，也先后做了精彩分享，赢得与会者的共鸣和高度赞扬。
系列研讨会在业界引起强烈反响。不少与会者表示，芯动科技举办的研讨会具有如下亮点：
亮点一：分享大模型IP和内核定制成果，实物产品现场观摩交流，聚焦Chiplet互联，HBM3E、GDDR7/6X/6存储技术，PCIe6.0/5.0通信技术，结合大模型关键技术(GPU/NPU/DPU/CPU/AI) 等内核定制。
亮点二：大模型IC生态伙伴齐聚，打造技术交流共享平台，搭建高质量的大模型算力芯片技术和供应链交流平台，找到切实的有效路径和独到的解决方案。
亮点三：从设计服务到流片量产，一站式赋能大模型芯片，打造从IP、EDA、FPGA、IC 设计和流片服务，到量产制造封装测试、三维集成、芯片云等全流程服务平台，产业链优势资源一站式赋能。