2023-11-14
芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性。
近日，中国IC设计产业一年一度的盛会ICCAD（第29届中国集成电路设计业2023年会）在广州举办，300多家代表企业、4000余位业界精英参会，规模达到历史新高，盛况空前。中国一站式高端IP和芯片定制赋能型领军企业——芯动科技携全球首款HBM3E/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP、UCIe & Hipi Chiplet，以及PCIe5.0 SerDes等系列硬核产品出席，芯动IP研发副总裁高专应邀发表《高端SoC IP三件套：DDRn、SerDes、Chiplet》主题演讲，创新成果备受瞩目，反响热烈。
▲ICCAD大会盛况空前
现场，芯动展区多款高速接口IP和芯片定制实物展品重磅亮相，HBM3E(8.4Gbps)/2E Combo IP, UCIe&Hipi Chiplet, GDDR6X(24Gbps)/6 Combo IP, LPDDR5X (10Gbps)/5 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, 32/56/112G SerDes(PCIe6/5/4)等高端SoC IP三件套解决方案硬核出圈，吸睛满满。同时展出采用全套自主IP的风华系列GPU、USB3.0 HUB、PCIe5.0 Retimer、HD-ISP等全国产定制芯片产品琳琅满目，吸引了众多合作伙伴齐聚芯动展区，宾客如云，好评如潮。
此次活动也是芯动HBM3E/2E、UCIe Chiplet、USB3.0 HUB等创新性产品首次集体亮相，用实力彰显了芯动科技媲美国际顶级的研发能力和孜孜不倦、攻克难关的务实品质，获得了众多业界同仁的广泛认可和高度评价。芯动HBM3E/2E Combo IP是国内唯一经过硅验证的HBM3E IP，全球唯一HBM3E/HBM2E兼容的IP，提供PHY和Contrller和2.5D集成整体解决方案，经过了充分的硅验证和量产上市，支持2.5D封装设计仿真，为AI/ML、HPC的高性能和低延迟提供了强大支持，可帮助客户提高开发效率、降低综合成本。
▲芯动展区人气火爆
▲芯动科技主题演讲备受关注
规模盛大、众芯云集，联动产业链发展
ICCAD (IC设计年会) 是集成电路行业规模最大、层次最高、影响最广的年度行业盛会之一，芯动科技作为中国一站式 IP 和芯片定制领军企业重磅亮相，联动产业链发展。ICCAD 2023以“湾区有你，芯向未来”为主题，分开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分，展览总面积近2万平方米，300余家展商参与展示。来自工业和信息化部、广州市人民政府、中国半导体行业协会，以及来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商等超过4000位业界精英参会。
▲ICCAD大会现场